(资料图片仅供参考)
虽然AMD用于AM5主板的顶级X670E芯片组通过允许芯片组菊花链提供可扩展性，但构建具有这种双芯片核心逻辑的Mini-ITX主板相当困难。但看起来华硕找到了解决方案：其用于AMDRyzen7000系列处理器的ROGStrixX670E-I主板将第二个芯片组芯片(Promontory21)放置在附加PCIe卡上，如Uniko"sHardware发布的图片所示.
AMD最新的600系列芯片组的特点之一是B650E和B650依赖于单个Promontory21芯片，而I/O丰富的X670E和X670以菊花链方式连接另一个使用PCIe4.0x4接口的Promontory21芯片以添加更多PCIe通道、USB端口和其他输入/输出接口。但第二个Promontory21芯片不必安装在主板上。例如，华硕将其安装在特殊的PCIe4.0x4附加卡上，该附加卡支持额外的M.2PCIe4.0x4插槽和I/O控制器。
通过使用双芯片X670E芯片组和额外的Promontory21芯片，华硕为英特尔的JHL8540控制器释放了主要X670E平台控制器集线器(PCH)的PCIe通道，该控制器还支持两个USB4Type-C端口，吞吐量为40Gbps作为DisplayPort支持(芯片使用PCIe3.0x4接口连接到PCH，因此双向最大原始带宽约为3.938GB/s)、Wi-Fi6E+蓝牙5.2适配器、2.5GbE控制器和多个USB端口。
由于AMD的Promontory21芯片完全支持IOMMU等I/O虚拟化功能，使用它将PCIe4.0x4SSD连接到主机可以保证连接到第二个Promontory21PCH的驱动器和外围设备的可预测性能。
总体而言，华硕ROGStrixX670E-I支持两个M.2插槽(一个带有PCIe5.0x4，另一个带有PCIe4.0x4接口)，两个SATA端口(使用另一个捆绑的附加卡)，两个USB4Type-C连接器、一个USB3.2Gen2Type-C端口、六个USB3.2Gen1Type-C连接器和五个USB2.0端口。此外，该装置还有一个2.5GbE(由英特尔I225-V控制器启用)和一个由RealtekALC4050编解码器和ESSSabre9260QDAC提供支持的高级音频子系统。
说到音频子系统，需要注意的是要充分利用它，需要使用公司捆绑的ROGStrixHive适配器，它也有两个USB端口。
有趣的是，华硕并不是唯一一家决定在附加卡上放置Promontory21的公司。近日，Level1Techs展示了华擎的X670XpansionKit卡，用于该公司的B650主板，将其改造为X670主板。该卡具有一个PCIe4.0x4接口，搭载Promontory21芯片以添加两个M.2插槽、一个USB3.2Gen2x2Type-C端口、三个USB3.2Gen1Type-A连接器、两个SATA连接器和一个10GbE端口(使用MarvellAQtionAQC113C控制器)。
扩展板需要UEFI支持，所以不能安装在固件不支持的平台上。Level21Techs将其安装到具有适当UEFI的定制华擎B650LiveMixer主板中，因此X670XpansionKit卡运行良好。虽然当板上完全装有几个SSD、连接到10GbE网络并插入多个高性能USB设备时，该卡的PCIe4.0x4接口将成为性能瓶颈，但I/O虚拟化支持应该有助于确保完美的操作和可预测的性能。
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