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重大项目是经济增长的“压舱石”、高质量发展的“硬支撑”。近日，2023昆山市（深圳）招商推介会在“创新之都”深圳举行。总投资305.2亿元的38个重大项目签约落户江苏省昆山市，其中，千灯镇共签约项目4个（产业项目2个、基金项目1个、科技项目1个），总投资超31亿元，项目将为千灯镇产业经济高质量发展提供坚实支撑。
同兴达半导体封装项目。深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的GoldBump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
怡合达智能制造暨华东运营总部项目，计划总投资20亿元，总占地面积约200亩，其中一期占地40亩，二期占地160亩，计划新建厂房、仓储、辅助用房合计建筑面积26.7万平方米，主要产品为工业自动化零部件、工业自动化设备，项目将建成“一部五中心”即产品研发部、销售支持及客服中心、智能制造中心、智能仓储中心、销售结算中心、华东总部行政中心。在项目全部投产后，公司年产值达60亿元，年纳税3亿元。
小橡基金项目。上海小橡呈财创业投资合伙企业（千灯—南翔长三角智能智造产业基金），是第一支以镇级基层单位牵头的联合民营资本。项目总投资10126万元，目前已获得了上海市发改委天使引导基金的增资，是面向江苏和上海的新兴战略产业智能智造基金，为千灯和南翔两地产业创新创业提供金融服务支持。
PCB加法制造用喷墨打印新材料的研发及产业化项目，由原深圳华中科技大学研究院常务副院长胡军辉牵头设立，规划以喷墨打印方案为核心的PCB加法制造技术的示范应用，将纳米材料技术及加法制造工艺应用于电子电路数字化绿色制造，将打造成行业领先企业。项目预计投资总额1亿元，达产后年产值2亿元。
当前，千灯正认真贯彻落实“建设新城市、发展新产业、布局新赛道”总体部署，紧扣“时间过半、任务过半”具体要求，树牢“大抓项目、抓大项目”鲜明导向，围绕新材料、集成电路、新能源汽车零部件三大主导产业，精心组织开展城市客厅招商、赴欧招商等招商推介活动，坚定不移拼抢高端资源要素，着力招引一批带动能力强、创新活力足的优质项目，推动产业经济发展再上新台阶。同时，高水平规划建设昆山精细材料产业园、日月新封装测试产业园、新能源汽车零部件产业园等专业园区，加快推进落后产能腾退、低效用地盘活，提升经济发展质量和效益。
下一步，千灯将锚定目标任务，保持冲刺状态，全力以赴拼经济，千方百计抓进度，加快推动经济运行率先整体好转，全力实现目标任务“双过半”，努力为全市经济社会发展作出应有贡献。（记者 张伟伟 通讯员 潘敏俊 王中一）
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